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Pâte thermique pour Processeur CPU-HC-151

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ELMOKRANI COMPUTER

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Pâte thermique seringue

La pâte thermique pour améliorer l'efficacité des refroidisseurs pour processeurs en thermo-liant le processeur au puits thermique.

Cette solution métallique de haute qualité contribué à garantir une dissipation optimale de la chaleur exercée par le processeur, à assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du système.

Cette solution est plus efficace que la pâte pour processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur.

très bonne conductivité thermique pour processeur Intel , Amd